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BMHB2020:BH66F2455 CGM 开发板资料
- 连续血糖监测开发板 BMHB2020，基于 BH66F2455（3.0V）AFE + HT32F67593（BLE MCU）平台。
- AFE 采用 BH66F2455（3.0V 平台），负责模拟信号采集（电池电压、温度电阻、WE1/WE2 电流等），通过 UART 与 BLE MCU（HT32F67593）或上位机通信。
- BLE 端采用 HT32F67593，运行 BLE 5.1 协议栈，与手机/APP 通信，并通过 UART 与 AFE 通信，实现 CGM 完整链路。设备默认广播名为 "BH CGM HT32"，声明标准 CGM Service（UUID 0x181F），并支持 CGMS 兼容模式。
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悠健 CGM 连续血糖监测开发板 BMHB2020 — 使用说明
平台：BH66F2455（3.0V AFE）+ HT32F67593（BLE MCU） 版本日期：2026-08-17
本文档为悠健 CGM（连续血糖监测）开发板 BMHB2020（板级 V1.0）与配套软件资源的使用说明，基于 BH66F2455（3.0V）AFE + HT32F67593（BLE MCU）平台。
一、目录结构说明
项目根目录/
├── 1.doc/ # 文档与资料
├── 2.code_AFE/ # AFE 固件与驱动
├── 2.code_BLE/ # BLE 固件与协议栈
├── 3.board/ # 板级与 PCB 资料
└── README.md # 本说明二、1.doc — 文档与资料
存放产品说明、协议、芯片手册及开发工具，便于理解系统与做二次开发。
2.1 产品与开发板说明
| 文件/目录 | 说明 |
|---|---|
CGM_BH66F2455_HT32F67593_Demo_Board 使用说明-V0.1.pdf | 开发板使用说明（必读） |
@健康量測產品-產品推廣-CGM_BH66F2455_HT32F67593.pdf | 产品推广与方案介绍（下载需联系业务申请：service@e-besthealth.com） |
CGM_BLE协议_V0.5.pdf | CGM BLE 通信协议 |
2.2 评估工具
| 文件 | 说明 |
|---|---|
HT CGM 二维码生成工具.html | CGM 二维码生成工具（网页版，浏览器直接打开） |
HT CGM 功耗评估工具.url | 在线功耗评估工具快捷方式（https://www.e-besthealth.com/tools/power-estimator） |
2.3 芯片与器件 Datasheet
| 路径/文件 | 说明 |
|---|---|
相关器件Datasheet/ | 主芯片与关键器件规格书 |
BH66F2455v120.pdf / simBH66F2455v120.pdf | BH66F2455 AFE 规格书（英文 / 简体中文） |
HT32F67593_Datasheet_v100.pdf / simHT32F67593_Datasheet_v100.pdf | HT32F67593 数据手册（英文 / 简体中文） |
3.0V_宇锋CR920.pdf | 宇锋 CR920 3.0V 纽扣电池规格书 |
C42379496_陶瓷天线_CW201-02_规格书_WJ1477289.PDF | 陶瓷天线 CW201-02 规格书 |
MDT-Switch-Sensors-TMR1369-Datasheet-CN-V1.0.1.pdf | MDT TMR1369 磁开关传感器规格书 |
NTC热敏电阻_NTCG064BF473FTBX_规格书_WJ269337.PDF / ntcg064bf473ftbx.csv | NTC 热敏电阻规格书及 R-T 特性表 |
USB-UART/ | USB-UART 调试隔离电路相关器件（B0505XT-1WR3 隔离电源、CA-IS3722CHS 数字隔离器、HT42B534 USB-UART 桥、HT73Lxx LDO） |
使用建议：开发前请先阅读 开发板使用说明 与 CGM_BLE协议_V0.5.pdf，再根据需要查阅对应 Datasheet。
三、2.code_AFE — AFE 固件与驱动
AFE 采用 BH66F2455（3.0V 平台），负责模拟信号采集（电池电压、温度电阻、WE1/WE2 电流等），通过 UART 与 BLE MCU（HT32F67593）或上位机通信。
3.1 目录结构概览
2.code_AFE/
└── BH66F2455_Driver/
├── application/ # 应用层（如 IAP/ISP）
├── application_projects/ # CGM 应用工程（可烧录到 AFE）
├── board/ # 板级配置
├── driver/ # 底层驱动
├── example/ # 示例工程（ADC、NTC、电流、UART、定时器等）
└── application_projects/doc/ # AFE 通信协议说明3.2 AFE 通信要点（供上位机/BLE 对接）
- 接口：UART
- 参数：38400bps，8N1，无校验
- 数据：小端序；一问一答，帧间隔需大于 50ms
- 帧格式：帧头(1) + 帧长(1) + 命令号(1) + 数据(9) + 校验 LRC(1)，帧长固定 0x0D；帧头 主→从 0x55、从→主 0xAA
常用命令号与用途：
| 命令 | 说明 |
|---|---|
| 0xB0 | 参数读写（版本号、ADC 采样率/增益、VREF、DAC1O/2O/3O、AFE 重启次数等） |
| 0xC1 | 校准电压（DACVREF、电极数、DAC1O/2O/3O） |
| 0xC2 | 校准电流（WE1/WE2 反馈电阻与 K1/K2） |
| 0xD1 | 测量指令（电池电压、温度电阻、WE1 电流、WE2 电流，一次一种） |
| 0xF0 | 重启次数读取/擦除（兼容保留，开发调试用） |
详细帧格式、字节定义与示例见： 2.code_AFE/BH66F2455_Driver/application_projects/doc/BH66F2452_55_CGM_AFE通信协议.md
3.3 编译与烧录
- 工程为 Holtek 格式（
.pjtx/.OPT等），需使用 Holtek 官方 IDE（HT-IDE）打开并编译。最新 IDE 已内置 BH66F2455 CFG 配置，无需额外补丁。 - 烧录方式请参考 Holtek 对 BH66F2455 的烧录说明。
四、2.code_BLE — BLE 固件与协议栈
BLE 端采用 HT32F67593，运行 BLE 5.1 协议栈，与手机/APP 通信，并通过 UART 与 AFE 通信，实现 CGM 完整链路。设备默认广播名为 "BH CGM HT32"，声明标准 CGM Service（UUID 0x181F），并支持 CGMS 兼容模式。
4.1 目录结构概览
2.code_BLE/
├── libraries/ # 预编译 BLE 库（boot2 / patch / rom）
├── projects/ # 可编译工程
│ ├── application/cgm_profile/ # CGM 产品固件工程（Keil 与 HT32-IDE 双工程）
│ └── libraries/ # boot2 / patch 库工程
├── release/ # 固件发布包（V0.4 B499：完整烧录 hex 与 OTA bin）
├── sources/ # 源码
│ ├── ble5.1/ # BLE 5.1 协议栈
│ ├── boards/ # 板级定义
│ ├── components/ # 通用组件（OTA、Flash、定时、HCI、IPC 等）
│ ├── device/ # 设备支持（CMSIS、启动文件等）
│ ├── drivers/ # 外设驱动
│ ├── mem_cfg/ # 内存配置
│ ├── patch/ # 补丁与扩展
│ └── projects_source/ # 应用工程源码（application/cgm_profile 等）
├── third_party/ # 第三方配置（CMSIS Pack）
└── tools/ # 固件工具（bin2array、boot2_pkg、flash_algorithm、fw_upgrade、mlog 等）4.2 与 CGM 相关的工程与固件
- CGM 产品固件工程：
projects/application/cgm_profile/（project_keil/project_HT32-IDE） - 应用源码：
sources/projects_source/application/cgm_profile/ - 发布固件：
release/BH_CGM_HT32_V0.4_B499_cgm_profile.hex（完整烧录）、release/BH_CGM_HT32_V0.4_B499_bin2B3F866C.bin（OTA 升级包）
4.3 开发与烧录
- 在 Keil 或 HT32-IDE 中打开
projects/application/cgm_profile/对应工程编译。 - 使用 J-Link 或 Holtek 烧录工具烧录；固件打包与升级相关脚本见
tools/。
五、3.board — 板级与 PCB 资料
存放 BMHB2020 开发板 V1.0 的完整 PCB 设计资料，便于硬件参考与改版。
| 文件 | 说明 |
|---|---|
SCH_BH66F2455+HT32F67593_CGM_DevBoard_V1.0.pdf | 原理图 PDF |
PCB_BH66F2455+HT32F67593_CGM_DevBoard_V1.0.pdf | PCB 布局 PDF |
BOM_BH66F2455+HT32F67593_CGM_DevBoard_V1.0.xlsx | BOM 物料清单 |
Gerber_BH66F2455+HT32F67593_CGM_DevBoard_V1.0.zip | Gerber 生产文件 |
PickAndPlace_BH66F2455_HT32F67593_CGM_DevBoard_V1.0.xlsx | 贴片坐标文件 |
ProPrj_BH66F2455+HT32F67593_CGM_DevBoard_V1.0.epro2 | 立创 EDA 专业版工程文件 |
3D正面/3D背面/3D侧面_.png、实物图_.png | 开发板 3D 渲染图与实物图 |
使用建议：做硬件设计时先核对原理图与 PCB 版本号（V1.0）再参考。
六、快速上手指南
- 阅读文档
1.doc/CGM_BH66F2455_HT32F67593_Demo_Board 使用说明-V0.1.pdf1.doc/CGM_BLE协议_V0.5.pdf
- 硬件准备
- 使用 BMHB2020 开发板或自研板（参考
3.board/）； - 确认供电（3.0V，可用宇锋 CR920 纽扣电池）及天线/NTC/TMR 等器件（见
1.doc/相关器件Datasheet/）。
- AFE 固件
- 在
2.code_AFE/BH66F2455_Driver/中打开 CGM 应用工程，用 Holtek IDE 编译、烧录； - 与 BLE 或上位机联调时，严格按 AFE 通信协议的帧格式（UART 38400 8N1、帧间隔 > 50ms）操作。
- BLE 固件
- 在
2.code_BLE/projects/application/cgm_profile/中打开工程编译、烧录，或直接烧录2.code_BLE/release/内 V0.4 固件； - 使用《CGM_BLE协议》与 APP/手机端对接（默认广播名 "BH CGM HT32"）。
- 功耗与选型
- 使用
1.doc/HT CGM 功耗评估工具.url指向的在线工具评估整机功耗。
七、版本与联系
- 资源包版本：基于 2026-08-17 的悠健 CGM BH66F2455 + HT32F67593（BMHB2020 V1.0）方案整理。
- BLE 固件版本：V0.4（Build 499），见
2.code_BLE/release/。 - 技术支持：tony@e-besthealth.com（项目对接）
- 业务咨询：service@e-besthealth.com
- 官网：https://www.e-besthealth.com
- 公司地址：广东省东莞市松山湖新竹路 4 号新竹花园 10 栋 301
- 电话：+86-769-26261311
八、免责声明
本资料及其附带的硬件原理图、PCB 文件、源码、文档等仅供客户参考与评估使用。客户在使用本资料进行产品设计、量产或商业用途前，须自行进行充分的功能测试、可靠性验证与法规合规认证。悠健电子（东莞）有限公司（BestHealth Electronics Inc.）不对客户产品在量产、使用或销售过程中产生的任何直接或间接损失承担责任，包括但不限于良率问题、产品故障、市场召回、终端客户索赔等。本资料"按现状"提供，不构成任何明示或暗示的担保。
九、知识产权
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